華工科技有關(guān)專家在近日舉行的投資者交流會(huì)上表示，該公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，5G應(yīng)用光芯片將于2019年量產(chǎn)，填補(bǔ)國內(nèi)空白。
新制造時(shí)代，中國制造正迎來從“制造”邁向“智造”的關(guān)鍵期。然而，高端裝備仍是目前中國制造的短板，核心零部件研發(fā)生產(chǎn)更是大多裝備制造企業(yè)難以逾越的關(guān)卡，不少企業(yè)被國外企業(yè)“卡脖子”。因此，技術(shù)創(chuàng)新無疑是打開大門的鑰匙。
作為踐行“中國制造2025”戰(zhàn)略的“主力軍”，華工科技專注于高科技產(chǎn)品研發(fā)制造，推進(jìn)核心技術(shù)與產(chǎn)品的國產(chǎn)化。其業(yè)務(wù)涵蓋激光技術(shù)及其應(yīng)用，以及傳感器2大領(lǐng)域，前者又包括激光裝備、光通訊和激光防偽等3部分業(yè)務(wù)。
在光通信領(lǐng)域，華工科技亦正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，以期趕上5G建設(shè)市場(chǎng)大潮。光通信設(shè)備成本中光模塊占60％至80％，光器件占光模塊成本的60％至80％，而光芯片又占了光器件成本的60％。
光器件代表著光通信行業(yè)最核心的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G時(shí)代的到來，光通信速率提升到25G，數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)100G光模塊需求在不斷增長(zhǎng)，采用的是4＊25G芯片，相應(yīng)25G光芯片將是未來光芯片的主流產(chǎn)品。華工科技半導(dǎo)體激光器專家陳志標(biāo)博士介紹，基于光芯片領(lǐng)域的良好基礎(chǔ)，瞄準(zhǔn)國產(chǎn)高速光芯片技術(shù)缺失，公司投資6000萬設(shè)立了光芯片合資公司，專研高速光芯片，產(chǎn)品即將量產(chǎn)。
在激光裝備方面，華工科技正在逐步向智能化、高端化方面發(fā)展，諸如在超快激光領(lǐng)域，此前基本上為國外公司主導(dǎo)，而華工科技目前已在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了皮秒紫外激光器的量產(chǎn)，該產(chǎn)品主要用于增材制造、微材料加工、精準(zhǔn)加工、精準(zhǔn)醫(yī)療、薄玻璃切割、微納加工等新型應(yīng)用方向。
華工科技副總經(jīng)理兼董秘劉含樹紹，公司皮秒、飛秒超快激光器國產(chǎn)化將推動(dòng)國內(nèi)應(yīng)用商的使用成本降低30％－40％，市場(chǎng)可期。
華工科技獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品推出，亦提升了公司產(chǎn)品海外市場(chǎng)占有率。從今年一季度的情況來看，公司激光三維切割項(xiàng)目打開海外市場(chǎng)，已在韓國某公司的越南工廠完成驗(yàn)收。一季度，公司激光裝備海外銷售同比增長(zhǎng)170％，智能加熱、傳感器等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)120％的增長(zhǎng)。
（來源：人民網(wǎng) 作者：聶平 姚永川）